Villach wird zur Bühne für eine Weltpremiere: Mit über einer Milliarde Euro und staatlichem Rückenwind setzt Infineon auf winzige Hightech-Chips.
Der deutsche Chiphersteller Infineon will bis 2034 rund 1,1 Milliarden Euro in seinen Standort Villach stecken. Dort soll eine Chipfertigung auf Basis von GaN und 300-Millimeter-Wafern entstehen. 319 Millionen Euro kommen von der Republik, die Produktion soll Ende 2027 anlaufen.
Nach Angaben von Infineon wird am Standort Villach eine Fertigungslinie für Halbleiter aus Galliumnitrid (GaN) auf 300-Millimeter-Wafern aufgebaut. Sie wird in bereits vorhandene Flächen eingebettet.
Weltweit erste Hochvolumenfertigung
Villach soll Schauplatz der „weltweit ersten Hochvolumenfertigung“ für GaN-Halbleiter auf 300-mm-Wafern werden, so formuliert es das Unternehmen. Der Standort soll dadurch weiter ausgebaut werden.
Den Bau unterstützt die Republik mit 319 Millionen Euro. Die EU-Kommission hat diese Beihilfe im Rahmen des EU-„Chips Acts“ genehmigt. Das wurde heute bei einer Pressekonferenz bekanntgegeben.
Effizienter Kapazitätsausbau
Ein „effizienter und kosteneffektiver“ Kapazitätsausbau werde dadurch möglich, dass Infineon in bestehende Flächen investiert, heißt es vom Unternehmen. Mit GaN-Chips seien „erhebliche Effizienzsteigerungen“ erreichbar, etwa in Rechenzentren für KI, in der Energieinfrastruktur, bei Elektromobilität und Robotik sowie in der Konsumentenelektronik.
